半导体行业在科技领域占据着举足轻重的地位。芯片，不仅仅是半导体产品的核心，更是技术创新的推动者、经济发展的重要支撑、国家安全的重要组成部分。近年来，在国家科技实力不断增强，以及国际政治环境的影响下，我国一直在努力发展自己的芯片产业，以降低对进口芯片的依赖，并提高技术竞争力。

沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“芯源微”)，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。芯源微连续两次承担国家02科技重大专项，连续获评国内半导体设备十强企业，是首批国家专精特新“小巨人”企业。其产品结构复杂，整机装备零部件数量超过20万，大多数订单以ETO(按单设计)交付。

芯源微电子设备股份有限公司副总裁 顾永田

顾永田，现任芯源微电子设备股份有限公司副总裁，曾被授予“辽宁省科技进步一等奖”，具有丰富的半导体与集成电路专业设备制造运营及管理经验。2015年，顾先生主导“集成电路InF0工艺制程涂胶显影机研发与产业化”项目，使国产设备在与国际一流设备厂商的竞争中脱颖而出，使国产集成电路专业设备走向国际市场。同时，顾先生积极牵头组织开展核心部件国产化开发，逐步推进“卡脖子”短板零部件攻关。

近日，顾永田接受了企业网D1Net记者专访，讲述了芯源微的发展转型之路。

厚积薄发，积极应对时代发展下的挑战

自2002年成立以来，芯源微的发展经历了三个阶段。在2002—2009年，国内的集成电路装备基础和芯片生产基础薄弱，芯源微此时专注于研发，做技术沉淀。2010—2018年，LED和封装市场快速增长，芯源微抓住这次机遇，在2010年实现了LED的批量销售。同期，随着智能手机大潮来袭，芯源微的产品批量销售至台湾市场，被台积电公司用于生产苹果iPhone 7处理器的指纹识别器件。自2017年底至今，芯源微专注于研发各种高端的存储芯片和逻辑芯片，是国内唯一一家打破涂料设备垄断的厂家。

虽然芯源微整体营收、利润在大幅增长，但在业务管理方面存在诸多短板，导致整体利润、库存周转率等业绩下降。为了抓住国家大力发展集成电路的历史性机遇，芯源微也在不断寻求管理上的提升，开启了数字化转型之路。

“从长远来看，数字化转型是国家继国有体制改革、互联网混改之后的第四波红利，是这个时代必须要做的必答题。做数字化转型需要有全局视角，要重构整个生态链，数字化价值链可以一边拉动需求侧，一边拉动供给侧。” 芯源微认为。

随着全球化、互联网化进程的快速推进，数据带动管理对于企业成长的影响越来越大。在同一个企业，往往需要多个系统才能实现全部研发、生产和运营管理，而不同的系统各自分散，数据难以打通管理。为解决这些问题，传统软件厂商会在各个系统中通过集成接口来传递数据，这使得系统复杂程度成指数级增加，给开发、实施、维护带来了巨大困难。企业迫切需要一款产品，能够打破研发、生产制造、销售、采购、质量之间的壁垒，实现内部高效协同，芯源微也是如此。同时，芯源微还面临着缩短订单的交付周期，让工程师在完成订单的设计之后能够把数据沉淀下来，从而能够沿用数据，减少重复设计等需求。因此，2021年3月，芯源微由副总裁顾永田带队，开启数字化转型新征程。

专业选型，综合运用PLM和ERP加速迭代发展

在中国，PLM(产品生命周期管理)市场呈现出多样化的发展趋势，整体可以分为三大类。首先是以CAD起家的国际型企业，这些企业在离散型制造业领域具有较大影响力。其次是以PDM(产品数据管理)为主的企业，专注于研发部门产品数据的管理和协作。第三类是PLM和ERP一体化的企业，如金蝶，提供了一种综合性的解决方案，强调管理赋能和信息共享。

芯源微希望综合运用PLM和ERP等系统，加速产品迭代创新发展。通过全面的评估和比较，芯源微选择了金蝶原生的EBC(企业业务组件)可组装式技术平台作为支撑。借助金蝶云·星空一体化平台，能够实现不同系统之间的高效数据交换和共享。对于芯源微这样需要多系统的企业而言，这意味着可以减少繁琐的沟通和数据转换过程，提高业务流程的协同效率，降低因多个第三方集成而带来的问题和风险，数据一致性和传输错误方面的管理也会更加可控。通过整合金蝶云·星空一体化平台，芯源微在短时间内达成了项目预期建设目标，这也为其他企业在类似的发展阶段提供了有益的借鉴和思考。

统一管控、集约管理、高效协同

顾永田从供应商变更、物料管理、外购件变更、优化开票流程、客户前端与售后管理优化等方面详细介绍了芯源微通过“一体化”和“协同”获得的收益。

1、通过金蝶PLM和ERP一体化 解决供应商不可控因素变更带来的挑战

起初，在芯源微的整体运营中，由供应商引发的变更占比达10%，如在2022年采集的数据中，有35554条物料和369张变更单与供应商原因有关。这种变更对整个流程产生了很大影响，特别是对从EBOM转到PBOM，再进入ERP进行MRP计算，以及采购订单执行的过程。

通过金蝶PLM和ERP一体化，芯源微成功地解决了这一问题。在物料管理的优化方面，金蝶PLM界面列表中可以显示物料供货周期等关键信息，这使得设计人员和采购人员能够更加灵活地应对供应链变化。

2、利用物料标准化参数化及PLM与ERP一体化，优化物料管理流程

通过对物料进行标准化及参数化，芯源微将公司上万条物料进行了参数化。这意味着工程师在选择物料时，可以通过简单输入主要的技术参数，就可以找到所需物料及对应数模。这一举措的好处在于提高设计效率，并大大提高物料重复利用率。在物料编码申请时也可以基于物料参数自动判断所申请的物料是否在系统中已经存在，通过技术手段杜绝一物多码的产生，控制物料品种无序增长。

3、解决外购件变更过程中的诸多问题

在外购件变更时会涉及多个方面的疑虑，如在途订单数量、项目使用情况以及变更评估等。通过PLM和ERP，物料选定可以进行实时评估，在变更时，PLM可以读取供应链信息和采购订单，实现数据的无缝传递。这种协同使得变更过程更加流畅，提高了数据准确性，确保了供应链的高效运转。

4、优化开票流程：从多日到数小时的革命性改进

以往，芯源微的开票流程涉及多个步骤，包括整理、上传、核对发票等。通过数据集成，芯源微在供应商端引入了SRM系统，让供应商能够自主上传开票信息，且每个供应商只需20分钟。整个流程中，不但单个采购员的工作量得以减轻，同时也提高了数据的准确性和时效性。原本需要4—7天的繁琐工作，现在通过金蝶数据优化，开票流程这一过程仅需1—2小时，极大地提高了工作效率。

5、客户前端与售后管理优化：知识沉淀与高效运营

通过基于QM管理，芯源微实现了客户前端和售后管理的系统关联，将各个系统面之间原来存在的数据不一致、流程不统一等问题有效解决。同时，将丰富的知识沉淀到系统中，为后续工程师提供了宝贵的学习资源和参考，使他们能够更快速地适应和处理业务。

总之，通过与金蝶云·星空在财务、生产、供应链、PLM等多个业务领域达成合作，芯源微实现了统一管控、集约管理、高效协同的管理需求，从而提高了公司的整体竞争力。

在人才建设方面，芯源微重视IT复合型人才建设，有自己专用的BPR专家，设计专家，工艺专家、财务专家、供应链专家等等。既懂信息化又懂业务的复合型人才有力支撑着业务的发展。据悉，芯源微的CAD是本地安装，PLM应用在云端，且将规模较大的文档部署到本地，这种异地协同的部署方式在信息保密和协同效率之间找到了最佳平衡点。

敢于突破，稳步推进

在顾永田看来，人工智能需要高性能的芯片来支持其计算、存储需求，这无疑推动了芯片行业的创新和发展，伴随新型AI芯片的设计和制造技术涌现，芯片性能和能效得以提升。同时，人工智能技术的应用正在不断拓展，涵盖了医疗、金融、汽车、物联网等多个领域，这为芯片行业带来了新的市场机会，定制化、多样化的芯片产品需求量激增。另一方面，为了满足人工智能的计算需求，芯片的设计变得更加复杂。高性能、高能效和低延迟的要求会导致芯片设计困难，研发成本和周期增加。

面对机遇和挑战，芯片厂商乃至整个半导体行业，都应该积极应对。“要解放思想，善于打破常规和以往经验，因为数字化转型势必会改变企业整体的管理方式，企业应该敢于突破。” 顾永田表示，企业还应该与行业专家多交流，力求通过信息化、智能化来解决实际业务场景中的问题。“找到好的合作伙伴，做好前期策划，稳步推进，企业就成功了一半！”